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松下電器實(shí)現(xiàn)了無(wú)分層半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化——自2019年1月起正式開(kāi)始量產(chǎn),為半導(dǎo)體封裝可靠性的提高和長(zhǎng)壽命化做出貢獻(xiàn)

更新時(shí)間2019-06-19 點(diǎn)擊數(shù)5863
松下公司產(chǎn)品新聞

??      松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 汽車(chē)電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 實(shí)現(xiàn)適合于面向車(chē)載、工業(yè)設(shè)備的半導(dǎo)體封裝的無(wú)分層(※1)半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化,將自2019年1月起正式開(kāi)始量產(chǎn)。由此,將為半導(dǎo)體封裝件在高溫動(dòng)作時(shí)可靠性的提高和產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命化做出貢獻(xiàn)。


 

 

▼無(wú)分層半導(dǎo)體封裝材料 CV8213系列的詳細(xì)信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecomcv8213?ad=press20190110

▼商品咨詢(xún)處
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243?ad=press20190110


 

       用于面向車(chē)載、工業(yè)設(shè)備的功率元器件,在小型化、大電流化、模塊化的趨勢(shì)下,半導(dǎo)體封裝件的高溫化進(jìn)展日新月異,特別是曾面臨在高溫下由于引線(xiàn)框架(※2)和半導(dǎo)體封裝材料的線(xiàn)膨脹系數(shù)的差異而發(fā)生過(guò)密封不良的課題。松下電器借助獨(dú)有的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)和樹(shù)脂反應(yīng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了用來(lái)解決此課題的無(wú)分層(※3)半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化。本產(chǎn)品達(dá)成面向車(chē)載的電子零部件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q100、Q101/Grade0(※4)),為要求具備長(zhǎng)期耐熱性的車(chē)載ECU(Electronic Control Unit:電子控制單元)和工業(yè)設(shè)備的高可靠化做出貢獻(xiàn)。


 

※1 分層:系指半導(dǎo)體封裝件內(nèi)的引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料間的剝離。
※2 引線(xiàn)框架:系指支撐固定半導(dǎo)體芯片,與電路基板的配線(xiàn)相連接的零部件。
※3 表示利用本公司的評(píng)估樣本,借助采用SAT(超聲波探傷裝置)的測(cè)量方法,在引線(xiàn)框與半導(dǎo)體封裝材料間沒(méi)有檢測(cè)出剝離部分。并非在所有的評(píng)估條件下都不會(huì)檢測(cè)出分層部分。
※4 所謂AEC,系“Automotive Electronics Council”的縮略語(yǔ),是由汽車(chē)廠(chǎng)家和美國(guó)的電子零部件廠(chǎng)家構(gòu)成的團(tuán)體。目前該團(tuán)體正在推進(jìn)車(chē)載用電子零部件可靠性的世界標(biāo)準(zhǔn)化,Q100屬于集成電路部分的范疇,而Q101則屬于分立器件半導(dǎo)體的范疇,grade0表示使用溫度范圍從-40℃至+150℃。
 


■ 無(wú)分層半導(dǎo)體封裝材料 CV8213系列的特點(diǎn)
1. 對(duì)應(yīng)用來(lái)抑制引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料剝離的無(wú)分層,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長(zhǎng)壽命化
?溫度周期試驗(yàn)(TC試驗(yàn)):在1000個(gè)周期(-65℃至175℃)下無(wú)剝離
2. 通過(guò)提高半導(dǎo)體封裝材料與引線(xiàn)框架間的密貼性,使得樹(shù)脂內(nèi)低應(yīng)力化,來(lái)達(dá)成要求車(chē)載零部件所具備的可靠性
?達(dá)成車(chē)載用電子零部件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、Q101/grade0
3. 還對(duì)應(yīng)車(chē)載用銅夾焊接封裝(※5),為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻(xiàn)


 

■ 特長(zhǎng)的詳細(xì)說(shuō)明
1. 對(duì)應(yīng)用來(lái)抑制引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料剝離的無(wú)分層,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長(zhǎng)壽命化
?過(guò)去的材料,高溫時(shí)引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料的線(xiàn)膨脹系數(shù)的差異大,在車(chē)載用途所需的溫度周期試驗(yàn)(條件:在-65℃至175℃下1000個(gè)周期)中,引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料間曾發(fā)生剝離分層。因此,一直以來(lái)需要進(jìn)行引線(xiàn)框架表面的粗糙化處理等操作。本產(chǎn)品通過(guò)采用松下電器獨(dú)有的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)和反應(yīng)控制技術(shù)來(lái)減小高溫時(shí)引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料的線(xiàn)膨脹系數(shù)的差異,即使在回流焊時(shí)和溫度周期試驗(yàn)時(shí)等的高溫下也可抑制脫層的發(fā)生,從而為半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長(zhǎng)壽命化做出貢獻(xiàn)。
2. 通過(guò)提高與半導(dǎo)體封裝材料引線(xiàn)框架之間的密貼性,使得樹(shù)脂內(nèi)低應(yīng)力化,來(lái)達(dá)成要求車(chē)載零部件所具備的可靠性
?本產(chǎn)品借助松下電器獨(dú)有的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)提高引線(xiàn)框架與半導(dǎo)體封裝材料的密貼性,可通過(guò)半導(dǎo)體封裝材料的低彈性化來(lái)緩解高溫時(shí)兩者間所受的應(yīng)力。因此,可以達(dá)到過(guò)去難以實(shí)現(xiàn)的車(chē)載用電子零部件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、Q101/Grade0,確保了車(chē)載用途中要求具備的半導(dǎo)體封裝的可靠性。
3. 還對(duì)應(yīng)車(chē)載用銅夾焊接封裝(※5),為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻(xiàn)
?車(chē)載用半導(dǎo)體封裝件是在高溫、大電流下使用,因而目前正在從通常的借助引線(xiàn)接合的連接向著借助銅夾焊接的連接轉(zhuǎn)移。銅夾焊接封裝,由于半導(dǎo)體封裝材料與引線(xiàn)框架的金屬接觸部分(線(xiàn)夾部)的面積大,因而要求提高封裝材料與線(xiàn)夾部間的密貼性。本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高耐熱性和卓越的密貼強(qiáng)度,可與今后有望在車(chē)載用途中被采用的銅夾焊接封裝對(duì)應(yīng),為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻(xiàn)。


 

※5 銅夾焊接封裝:半導(dǎo)體封裝構(gòu)造上在半導(dǎo)體芯片和引線(xiàn)框的連接中取代使用鋁等材料的引線(xiàn)接合,而是將銅框直接連接到半導(dǎo)體芯片上。


 

■ 用途
面向ECU等車(chē)載領(lǐng)域、面向機(jī)器人等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體封裝等

■ 銷(xiāo)售地區(qū):
全球

■ 備注
將在2019年3月20日(周三)~22日(周四)上海新國(guó)際博覽中心舉辦的“國(guó)際半導(dǎo)體展”上展出本產(chǎn)品。

■ 基本規(guī)格
【產(chǎn)品名】無(wú)脫層半導(dǎo)體封裝材料 CV8213系列
?玻璃化轉(zhuǎn)移溫度:125℃
?C.T.E.(α1/α2):10/46ppm/℃
?彎曲彈性模量(260℃):0.4GPa
?吸濕率:0.13%
?pH:7.0
?溫度周期試驗(yàn):在-65℃至+175℃下,達(dá)成1000個(gè)周期


 

<相關(guān)信息>
?松下電子材料
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
?松下電子元器件和工業(yè)用設(shè)備
http://industrial.panasonic.com/jp
?松下電器株式會(huì)社 汽車(chē)電子和機(jī)電系統(tǒng)公司
https://www.panasonic.com/jp/corporate/ais.html


 


關(guān)于松下
       松下集團(tuán)是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商,主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動(dòng)領(lǐng)域以及個(gè)人領(lǐng)域的消費(fèi)者提供先進(jìn)的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來(lái),業(yè)務(wù)拓展遍及全球,截止至2018年3月31日,已有592家子公司分布在世界各地,銷(xiāo)售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價(jià)值,力爭(zhēng)為廣大消費(fèi)者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。 
       松下與中國(guó)的合作始于1978年,事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷(xiāo)售等多個(gè)方面,40年來(lái),松下在中國(guó)的事業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大,已在中國(guó)國(guó)內(nèi)擁有75家公司,職工人數(shù)約5.8萬(wàn)人。

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