在中國 • 上海開始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料

更新時間2018-02-08 點擊數(shù)5105

松下公司新聞

??????? 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司將從2018年3月起，在松下電子材料（上海）有限公司（以下簡稱為PIDMSH）開始面向較先端package量產(chǎn)模塑底部填充的[1]半導(dǎo)體封裝材料（以下簡稱為MUF材料），來應(yīng)對在中國國內(nèi)該材料的需求增加。

??????? 在利好的國內(nèi)市場和出口增長的支持下，中國制造廠商的智能手機和其他移動終端的持續(xù)增產(chǎn)傾向。為此，半導(dǎo)體后工序接受委托制造廠商和半導(dǎo)體制造廠商均在擴大在中國的較先端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。并且，由于智能手機的高功能化所帶來的半導(dǎo)體封裝的高密度安裝化的不斷發(fā)展，在中國MUF材料的需求也逐漸擴大。本公司為向顧客提供更為快速且有效的服務(wù)，將在PIDMSH開始較先端封裝用MUF材料的生產(chǎn)。

【本公司的MUF材料】

??MUF材料是以同時完成對倒裝芯片[2]與半導(dǎo)體封裝基板的電氣連接部位的保護和半導(dǎo)體封裝整體密封成型為目的而使用的。

??本公司的材料具有以下特長：
1.?在倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及端子間的狹縫方面上具有高流動性、侵入性和充填性的優(yōu)勢，同時兼顧可靠性，支持智能手機等的用途
2.?具有低熱收縮性和低彈性，基板及端子在較大的溫度范圍內(nèi)具有出色的追隨性、低翹曲性和密著性，可實現(xiàn)出色的連接可靠性

??伴隨著此次在中國開始生產(chǎn)MUF材料的生產(chǎn)體制為：日本國內(nèi)(三重縣四日市)和中國的2個據(jù)點。

【公司概要】

【商品咨詢】汽車電子和機電系統(tǒng)公司電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecommuf?ad=press20180208

【備注】
本MUF材料，將在2018年3月14日～3月16日于上海新國際博覽中心召開的“2018 中國國際半導(dǎo)體博覽會”上出展。

【用語說明】
[1]?模塑底部填充 (Molded underfill)
用專用的半導(dǎo)體封裝材料對倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及電氣連接端子（凸起部等）的封裝保護予以整體充填塑封的工藝。
[2]?倒裝芯片
?將晶圓芯片電路一面朝下放置，直接在封裝基板面連接電路的工藝。用凸起部等進行連接。與以往將電路一面朝上放置，用金線連接封裝元件端子的工藝成為對比。

在中國 • 上海開始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料

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