松下電器實(shí)現(xiàn)對應(yīng)FOWLP/PLP的顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化——為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司實(shí)現(xiàn)對應(yīng)扇出型晶圓級封裝（下稱FOWLP（※1））和面板級封裝（下稱PLP（※2））的顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化，并將從2018年9月起開始對應(yīng)樣品供應(yīng)。為提高面向可穿戴式終端、移動體等便攜設(shè)備的較尖端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率，降低制造成本做出貢獻(xiàn)。

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▼顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的詳細(xì)信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/wlp-plp?ad=press20180829
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243&ad=press20180829

在半導(dǎo)體封裝的高功能化、小型薄型化背景下FOWLP備受矚目。此外，為了降低半導(dǎo)體安裝工序的成本，有人提出了可設(shè)法增大半導(dǎo)體封裝取數(shù)的PLP方案。對此類半導(dǎo)體封裝的封裝材料提出的要求是，能夠使得大面積晶圓和面板無翹曲地均一地封裝，及與各種部件材料之間具有優(yōu)異的親和性。松下電器此次實(shí)現(xiàn)了滿足這些要求的顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化。

松下電器的半導(dǎo)體封裝材料品種齊全，包括適合于封裝厚度在200μm以下的薄型封裝的片狀類型和以往的液狀類型，加上此次實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的顆粒狀類型，我們將作為配合半導(dǎo)體封裝的形態(tài)、工藝的解決方案予以提供。

■顆粒狀半導(dǎo)體封裝材料的特征：
1. 低翹曲和高流動性兼而有之，為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)
2. 與形成電路所需的絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)的親和性優(yōu)異，可對應(yīng)各種生產(chǎn)工藝

■用途
用于可穿戴式終端、移動體等便攜設(shè)備上的應(yīng)用程序處理器和電源管理IC等較尖端半導(dǎo)體封裝（FOWLP、PLP、FOSiP（※3）、WLCSP（※4）等）

■備注
將于2018年9月5日（周三）～7日（周五）在臺北南港展覽館Taipei Nangang Exhibition Center上舉辦的2018臺灣國際半導(dǎo)體展中展出本產(chǎn)品。

■特征的詳細(xì)說明
1. 低翹曲和高流動性兼而有之，為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)
大尺寸的大塊晶圓和面板在與封裝材料成型后，一旦出現(xiàn)翹曲或扭曲就會影響到后續(xù)工序內(nèi)的作業(yè)性，因此必須降低翹曲。松下電器借助其獨(dú)特的低收縮且低應(yīng)力的材料技術(shù)開發(fā)，在不影響封裝材料流動性的前提下實(shí)現(xiàn)低翹曲，由此為提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)。
2. 與形成電路所需的絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)的親和性優(yōu)異，可對應(yīng)各種生產(chǎn)工藝
要形成高精度的電路，必須具備的條件是絕緣性聚酰亞胺(Polyimide)與封裝材料的高親和性。松下電器借助其獨(dú)特的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù)，與聚酰亞胺(Polyimide)的親和性高，不僅在后上芯工藝（※5）中可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，而且在先上芯工藝（※6）中也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，從而提高客戶選擇生產(chǎn)方式的自由度。

■銷售地區(qū)：全球

■基本規(guī)格和適用尺寸、推薦封裝方法
供給形狀：顆粒狀
型號：X851C系列、X851D系列
適用封裝：FOWLP、FOSiP、WLCSP、PLP等
推薦對應(yīng)尺寸：直徑300mm的晶圓、300×300mm以上的面板
適用封裝厚度：300～1000μm
封裝方式：壓縮成型
推薦成型溫度：130～175℃
對應(yīng)生產(chǎn)方式例：先上芯工藝（X851C系列）、后上芯工藝（X851D系列）

■術(shù)語說明
※1：扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
能夠形成比IC芯片尺寸更大的封裝尺寸的封裝形態(tài)之一。
※2：面板級封裝（PLP）
在薄型的大塊四方形面板上并排多枚芯片進(jìn)行批量成型的封裝制作手法。一般情況下是在比300mm方形面板更大的大塊面板上被成型，作為大量且高效生產(chǎn)的工藝備受矚目。
※3：系統(tǒng)級扇出型封裝（FOSiP）
FOWLP中，在1個封裝件內(nèi)包含有多個IC芯片的封裝。
※4：晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
系過去就存在的封裝形態(tài)之一，IC芯片與封裝件的外形尺寸完全相同的封裝。
※5：后上芯工藝
屬于FOWLP的制造工藝，先形成配線層，之后封裝IC芯片的工藝。
※6：先上芯工藝
屬于FOWLP的制造工藝，先封裝IC芯片，之后形成配線層的工藝。

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松下集團(tuán)是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領(lǐng)域以及個人領(lǐng)域的消費(fèi)者提供先進(jìn)的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來，業(yè)務(wù)拓展遍及全球，截止至2018年3月31日，已有592家子公司分布在世界各地，銷售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價(jià)值，力爭為廣大消費(fèi)者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。松下與中國的合作始于1978年，事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個方面，40年來，松下在中國的事業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，已在中國國內(nèi)擁有75家公司，職工人數(shù)約5.8萬人。

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